En una jornada con más de 20 ponentes que tendrá lugar el 12 de marzo en el ITG Tajamar de Madrid
Packnet e Hispack promueven el debate sobre la circularidad del packaging
Packnet en colaboración con Hispack convocan el próximo 12 de marzo en el ITG Tajamar de Madrid una jornada sobre la transición hacia la circularidad del packaging como camino de futuro sostenible con la participación como ponentes de más de 20 expertos y representantes de entidades y empresas vinculadas a la industria del envase y embalaje. A través de tres mesas redondas, se abordarán retos, estrategias de actuación y nuevos escenarios de aplicación de la ecoinnovación, la reutilización y el reciclado en el marco de la economía circular.
La primera de las mesas redondas que comenzará a las 10.00h tratará sobre la “necesidad de aplicar un enfoque global de la eco innovación como vector de la circularidad”. Será moderada por Ignasi Cusí (Director General de ASOCIACIÓN GRAPHISPACK) y entre los ponentes se encuentran María Segura (Responsable de Seguridad Alimentaria y Medio Ambiente en ACES), Joaquín Fernández (Director de Desarrollo Estratégico en AFCO), Sandra Anguiano (Directora de Asuntos Públicos en ECOVIDRIO), Marga Romo (Responsable de Marketing en MM NEKICESA), Pablo Narváez (Cadena de Custodia y Desarrollo de Marca en PEFC) y Josu García (Responsable de Sostenibilidad en ULMA PACKAGING). Los ponentes expondrán su visión para conseguir esa aplicación práctica desde una visión global.
Los “escenarios a futuro de la reutilización de los envases y embalajes: retos y oportunidades derivadas” protagonizarán la segunda mesa redonda a partir de las 11.40h. La moderación correrá a cargo de Juan Ramón Meléndez (Director General en ASOCIACIÓN LATAS DE BEBIDAS), y los ponentes que participarán son Juan Ros (Director de Proyectos y Desarrollo en AEVAE), Concha Bosch (Responsable de la línea de Envases y Materiales en AINIA), María Martínez-Herrera (Directora de Sostenibilidad en ASEDAS), Jose María Carrasco (CEO & CFO Iberia en CARTONPLAST), Tinixara Mesa (Coordinadora Grandes Cuentas en ECOEMBES) y Aitor Peña (Head of Marketing & PR en VIDRALA)
La última mesa Redonda. prevista para las 12.40h, versará sobre los “Avances y tecnologías de reciclado que faciliten la transición hacia la economía circular en materia de envases y embalajes”. Durante la misma, los ponentes compartirán el desarrollo y evolución que está experimentando el marco tecnológico dentro del sector del packaging y cómo ello afecta y contribuye al camino hacia la circularidad. La moderadora en esta ocasión será Belén García (Directora de PACKNET), y participarán Luis Palomino (Secretario General en ASEGRE), Alicia García-Franco (Directora General en FER-FEDERACIÓN ESPAÑOLA DE LA RECUPERACIÓN), Miriam Lorenzo (Jefa de Proyectos en el Área Tecnológica de Reciclado y Valorización de Residuos en ITENE), Irene Mora (Responsable de Asuntos Públicos y Sostenibilidad en PLASTICS EUROPE), Carmen Sánchez (Directora General en PROCIRCULAR) y Víctor Borrás (CCO España en KNAUF INDUSTRIES)
PACKNET es la Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje, constituida en 2009 como una red española de cooperación científica y tecnológica, al amparo de la Estrategia Nacional de Ciencia y Tecnología y del Plan Nacional de Investigación, Desarrollo e Innovación, siendo la Plataforma un foro abierto de trabajo multidisciplinar, liderado por las empresas y sus organizaciones empresariales, que cuenta con el soporte de los centros tecnológicos, organismos de investigación y universidades, abierta a la participación de todas las entidades y empresas con intereses en el ámbito de la cadena de valor del envase y el embalaje.
El objetivo de la Plataforma es dar una respuesta estratégica conjunta al sector del envase y el embalaje, y crear un espacio común donde intercambiar conocimientos, aunar esfuerzos e impulsar la I+D+i en el sector del Packaging. Adicionalmente PACKNET tiene como objetivo prioritario estimular la generación de una masa crítica de I+D+I de carácter interdisciplinar e intersectorial atendiendo prioridades y retos de la sociedad.
Por su parte Hispack es la mayor feria de packaging, proceso y logística del mercado ibérico y se celebrará del 7 al 10 de mayo en el recinto de Gran Via de Fira de Barcelona. Este año el salón crece en dimensión y participación de empresas y será mucho más representativo de toda la cadena de valor del packaging. Su oferta superará los 800 expositores, de 28 países, y 1.250 marcas representadas en los pabellones 2 y 3 del recinto ferial. Se espera la visita de más de 27.000 profesionales, un 10% de ellos internacionales.
Barcelona, marzo de 2024
Packnet – Plataforma Tecnológica Española del Envase y Embalaje