Packnet i Hispack promouen el debat sobre la circularitat del packaging

Packnet en col·laboració amb Hispack convoquen el proper 12 de març a l’ITG Tajamar de Madrid una jornada sobre la transició cap a la circularitat del packaging com a camí de futur sostenible amb la participació com a ponents de més de 20 experts i representants d’entitats i empreses vinculades a la indústria de l’envàs i l’embalatge. A través de tres taules rodones, s’abordaran reptes, estratègies d’actuació i escenaris nous d’aplicació de l’ecoinnovació, la reutilització i el reciclatge en el marc de l’economia circular.

La primera de les taules rodones que començarà a les 10.00h tractarà sobre la “necessitat d’aplicar un enfocament global de l’ecoinnovació com a vector de la circularitat”. Serà moderada per Ignasi Cusí (Director General d’ASSOCIACIÓ GRAPHISPACK) i entre els ponents hi ha María Segura (Responsable de Seguretat Alimentària i Medi Ambient a ACES), Joaquín Fernández (Director de Desenvolupament Estratègic a AFCO), Sandra Anguiano (Directora d’Afers Públics a ECOVIDRIO), Marga Romo (Responsable de Màrqueting a MM NEKICESA), Pablo Narváez (Cadena de Custòdia i Desenvolupament de Marca a PEFC) i Josu García (Responsable de Sostenibilitat a ULMA PACKAGING). Els ponents exposaran la visió per aconseguir aquesta aplicació pràctica des d’una visió global.

Els “escenaris a futur de la reutilització dels envasos i embalatges: reptes i oportunitats derivades” protagonitzaran la segona taula rodona a partir de les 11.40 h. La moderació anirà a càrrec de Juan Ramón Meléndez (Director General en ASSOCIACIÓ LLAUNES DE BEGUDES), i els ponents que participaran són Juan Ros (Director de Projectes i Desenvolupament a AEVAE), Concha Bosch (Responsable de la línia d’Envasos i Materials a AINIA ), María Martínez-Herrera (Directora de Sostenibilitat a ASEDAS), Jose María Carrasco (CEO & CFO Iberia a CARTONPLAST), Tinixara Mesa (Coordinadora Grans Comptes a ECOEMBES) i Aitor Peña (Head of Marketing & PR a VIDRALA).

La darrera taula rodona. prevista per a les 12.40h, versarà sobre els “Avanços i tecnologies de reciclatge que facilitin la transició cap a l’economia circular en matèria d’envasos i embalatges”. Durant aquesta, els ponents compartiran el desenvolupament i evolució que està experimentant el marc tecnològic dins del sector del packaging i com això afecta i contribueix al camí cap a la circularitat. La moderadora en aquesta ocasió serà Belén García (Directora de PACKNET), i participaran Luis Palomino (Secretari General a ASSEGRE), Alicia García-Franco (Directora General a FER-FEDERACIÓ ESPANYOLA DE LA RECUPERACIÓ), Miriam Lorenzo (Cap de Projectes al Àrea Tecnològica de Reciclat i Valorització de Residus a ITENE), Irene Mora (Responsable d’Afers Públics i Sostenibilitat a PLASTICS EUROPE), Carmen Sánchez (Directora General a PROCIRCULAR) i Víctor Borrás (CCO Espanya a KNAUF INDUSTRIES).

PACKNET és la Plataforma Tecnològica Espanyola d’Envàs i Embalatge, constituïda el 2009 com una xarxa espanyola de cooperació científica i tecnològica, a l’empara de l’Estratègia Nacional de Ciència i Tecnologia i del Pla Nacional d’Investigació, Desenvolupament i Innovació, i la Plataforma és un fòrum obert de treball multidisciplinar, liderat per les empreses i les seves organitzacions empresarials, que compta amb el suport dels centres tecnològics, organismes de recerca i universitats, oberta a la participació de totes les entitats i empreses amb interessos a l’àmbit de la cadena de valor de l’envàs i embalatge.

L’objectiu de la Plataforma és donar una resposta estratègica conjunta al sector de l’envàs i l’embalatge, i crear un espai comú on intercanviar coneixements, unir esforços i impulsar la R+D+i al sector del Packaging. Addicionalment, PACKNET té com a objectiu prioritari estimular la generació d’una massa crítica de R+D+I de caràcter interdisciplinar i intersectorial atenent prioritats i reptes de la societat.

Per la seva banda Hispack és la fira de packaging, procés i logística del mercat ibèric i se celebrarà del 7 al 10 de maig al recinte de Gran Via de Fira de Barcelona. Aquest any el saló creix en dimensió i participació d’empreses i serà molt més representatiu de tota la cadena de valor del packaging. La seva oferta superarà els 720 expositors, de 22 països, i 1.250 marques representades als pavellons 2 i 3 del recinte firal. S’espera la visita de més de 27.000 professionals, un 10% internacionals.

Barcelona, ​​març de 2023

comunicación@packnet.es
Packnet – Plataforma Tecnológica Española del Envase y Embalaje