El nuevo espacio Tech&Trade District ampliará el enfoque del histórico International Business Center para combinar los contenidos técnicos y comerciales del Hall 3 de Hispack. El espacio, ubicado cerca de la oferta expositiva vinculada a maquinaria de proceso y packaging, etiquetado, embotellado, logística, robótica y automatización, concentrará programas internacionales, rutas temáticas y actividades destinadas a favorecer el contacto entre fabricantes y compradores de mercados estratégicos.
Más allá de la histórica colaboración con amec-envasgraf para impulsar las oportunidades de negocio y networking de la innovación en packaging española en los mercados internacionales con más potencial, también se está trabajando con ICEX, España Exportación e Inversiones, en un nuevo programa de compradores, así como en la reedición del Engineers Day y el Country Day, que esta edición pone el foco en el Reino Unido como mercado con el que intensificar el diálogo sectorial.
Estas son las principales actividades que acogerá el Tech&Trade District de Hispack27:
- Espacio de bienvenida y asesoramiento al visitante internacional.
- Área de reuniones entre los 70 compradores seleccionados por su capacidad de inversión y los expositores españoles con vocación más exportadora.
- Programa Best Cases Spanish Solutions: presentación de casos de expositores ya aplicados en clientes finales. Un enfoque que impulsa la innovación en packaging made in Spain.
- Actos institucionales con las delegaciones de México, Marruecos, Egipto y Argelia, los cuatro mercados marcados como estratégicos de esta edición.
- UK Day: jornada para explorar nuevas oportunidades de negocio y compartir experiencias de la industria del packaging de la mano de ponentes y entidades de primer nivel.
- Recepciones institucionales de misiones internacionales.
- Rutas guiadas
- Engineers Day: jornada dirigida a profesionales de ingeniería, operaciones, producción e intralogística que permitirá acercar las últimas innovaciones tecnológicas a los principales sectores usuarios de packaging. La automatización, la robótica y la intralogística seguirán ganando protagonismo en la próxima edición de Hispack.
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